时间: 2025-02-11 10:49:23 | 作者: 新闻动态
金融界2024年12月30日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“包含装置结构的显现屏PCB板”的专利，授权公告号CN 222216111 U，请求日期为2024年1月。
专利摘要显现，本请求触及一种包含装置结构的显现屏PCB板。该包含装置结构的显现屏PCB板包含：PCB板及金属PIN针，PCB板上开设有镂空区及焊接槽，焊接槽的开口方向朝向镂空区；金属PIN针设置于焊接槽内。本请求供给的计划，可以便利替换LCD屏幕，一起，取下LCD屏幕时，不会在金属过孔留下锡渣。